Samsung Electronics podpisał umowę wartą 200 mld USD z Broadcom na projektowanie i produkcje chipów RYO Alexander / Shutterstock

Południowokoreański Samsung Electronics podpisał umowę z amerykańskim koncernem technologicznym Broadcom, której celem jest rozszerzenie współpracy w obszarach układów pamięci, kontraktowej produkcji oraz dostawach zaawansowanych technologii enkapsulacji.

Enkapsulacja chroni przed przypadkowymi lub niekontrolowanymi modyfikacjami i automatycznie wymusza wewnętrzną obronę - to dotyczy m.in. prób ataków hakerskich.

Wartość podpisanego kontraktu wynosi 200 mld dolarów i zapewnia długoterminowe  zobowiązania produkcyjne od Broadcom, który jest czołowym projektantem  niestandardowych układów scalonych na potrzeby AI. 

To rozszerzenie współpracy odzwierciedla zaangażowanie Samsunga w zapewnienie swoim klientom kompleksowych technologii półprzewodnikowych obejmujących coraz bardziej zróżnicowany zakres aplikacji z zakresu AI i wysokowydajnych obliczeń - czytamy w komunikacie Samsunga.

W okresie pięciu lat Broadcom będzie projektował rozwiązania układów scalonych ASIC (Application-Special Integrated Circuits) oraz chipów przeznaczonych do chipów o wielkości dwóch nanometrów.

©

Materiał chroniony prawem autorskim - zasady przedruków określa regulamin