Čínský Weibo účet Tech Keynote zveřejnil analýzu situace okolo Applu a TSMC. Podle ní Apple označil přechod na 1,4nm výrobní proces jako klíčový strategický cíl a plánuje jej nasadit v čipu A22 Pro v roce 2028. Důvodem není ani tak honba za výkonem, jako snaha vyhnout se opakujícím se nedostatkům kapacity. Apple poprvé v historii ztrácí automatické přednostní postavení u TSMC. Na uzlu 2nm se o kapacitu hlásí Nvidia, AMD a řada dalších AI firem.

• Apple cílí na 1,4nm výrobní proces pro čip A22 Pro v roce 2028 – ne kvůli výkonu, ale aby si zajistil výrobní kapacitu dříve, než ji obsadí AI firmy.
• TSMC má 3nm kapacitu téměř saturovanou. Přechodem AI zákazníků na 2nm hrozí, že Apple bude opět vytlačen.
• Apple zároveň vyvíjí serverový AI čip (projekt Baltra/ACDC) ve spolupráci s Broadcomem pro vlastní datová centra, hromadná výroba startuje v druhé polovině roku 2026.
• Rané zajištění 1,4nm kapacity Applem vytlačí ostatní výrobce. Vysoké náklady na tento proces příjmy Applu neohrozí.

Apple byl desítky let de facto prioritním zákazníkem TSMC. Ještě v roce 2013 Morris Chang přislíbil budovat 20nm kapacitu v podstatě na příslib Applu. Apple pak táhl TSMC zákaznický mix směrem k Cupertinu. Na uzlu 2nm se to poprvé mění. Veškerá 2nm kapacita pro rok 2026 je již zaknihována, přičemž Apple drží přes polovinu počátečního objemu. Zbývající kapacitu obsadily Qualcomm, MediaTek, AMD a Nvidia. To samo o sobě není problém – ale jen dokud poptávka AI firem dál neroste. A ta roste.

Serverovým AI čipem Apple v tomto kontextu je projekt označovaný interně jako Baltra. Jde o serverový AI čip vyvíjený ve spolupráci s Broadcomem, vyráběný procesem N3E (3nm). Je určen pro cloudovou infrastrukturu Applu a má snížit závislost na drahých GPU od Nvidie. Hromadná výroba tohoto čipu startuje v druhé polovině roku 2026. Právě tento čip – nikoli iPhone A-série – je tím, co v primárním zdroji leaker označuje jako „SuperTalk AI chip“ narážející na kapacitní strop 3nm výroby.

Přechod na 1,4nm proces pro A22 Pro v roce 2028 je logicky navazující krok. TSMC v dubnu 2026 poprvé v historii rozdělil svůj technologický plán do dvou větví: mobilní čipy (kde dominuje Apple) a AI-HPC čipy (kde dominuje Nvidia). Každá větev má mít odlišné vývojové priority. Pro Apple to znamená, že musí jednat dříve. Zajistit si počáteční 1,4nm kapacitu dříve, než se AI firmy přesunou z 2nm na 1,4nm a situace se zopakuje.

Cena za 2nm wafer již dnes přesahuje 30 000 dolarů oproti zhruba 20 000 dolarům za 3nm. A 1,4nm bude dražší ještě o řád. Apple je přesto připraven tyto náklady absorbovat. Apple představuje přibližně čtvrtinu příjmů z top 10 zákazníků TSMC. Tato pozice mu dává vyjednávací páku, kterou menší výrobci čipů prostě nemají. Tím, že Apple včas zabere kapacitu 1,4nm procesu, zároveň sníží dostupnost pro ostatní – vedlejší efekt, který není nezáměrný.