SK hynix переходит от роли поставщика памяти к более значимой роли в инфраструктуре искусственного интеллекта. Компания объединила усилия с ведущими исследователями со всего мира, чтобы представить дорожную карту для копакетированной оптики (co-packaged optics, CPO), ключевой технологии для инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения.

По мере того как гипермасштабируемые ИИ-кластеры масштабируются до тысяч графических процессоров и стеков HBM, обычные медные соединения начинают выходить из строя, а более высокие скорости и большие расстояния приводят к увеличению энергопотребления, задержек и усложнению передачи сигналов, объясняет SK hynix, добавляя, что это создает новое узкое место — ограничение пропускной способности, которое все больше препятствует перемещению данных между системами ИИ.

На этом фоне  CPO решает эту проблему, интегрируя оптические приемопередатчики (TRx) непосредственно в корпус процессора, сокращая длину высокоскоростных электрических цепей и используя оптические соединения для передачи данных на большие расстояния.

Как отмечает SK hynix, в долгосрочной перспективе технология CPO позволит подключить оптические межсоединения непосредственно к интерфейсу памяти, преодолев физические ограничения традиционных корпусов. Таким образом, предлагаемая компанией архитектура, ориентированная на оптические технологии, использует фотонный интерпозер для прямого соединения памяти и процессоров, повышая эффективность передачи данных в системе.

По мнению компании, такая архитектура также позволит нескольким ускорителям искусственного интеллекта совместно использовать большой пул памяти, что обеспечит более гибкое перемещение данных и более эффективное масштабирование по мере роста размеров и сложности моделей ИИ.

В дорожной карте SK hynix также четко обозначены цели для инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения, в том числе пропускная способность более 100 Тбит/с на узел, энергоэффективность менее 1 пДж/бит и задержка между чипами менее 10 нс. В дорожной карте рассматриваются 2D-корпусирование, 2,5D-прослойки и 3D-гетерогенная интеграция, а также обозначаются ключевые технические проблемы на пути к коммерциализации.

Оптические межсоединения могут стать базовой технологией для инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения. Эта технология уже вышла за пределы лабораторий и находится на ранних стадиях коммерциализации. По словам Ли, исследовательская группа продолжит работать с отраслевыми партнерами над дальнейшим повышением энергоэффективности с помощью таких инноваций, как ультратонкие фотонные материалы и массивно-параллельные оптические межсоединения с использованием технологии микросветодиодов (µLED).