Mit der SPLAVE ONE liegt heute eine Wärmeleitpaste vor mir, bei der die Entstehungsgeschichte deutlich näher am eigentlichen Einsatzzweck liegt als bei vielen klassischen Retail-Produkten. Hinter SPLAVE PC steht mit Allen, in der Szene besser als Splave bekannt, jemand, der Wärmeleitpaste nicht nur aus der Perspektive eines normalen CPU-Kühlers betrachtet. Extreme Overclocking, Direct Die, hoher Montagedruck, sehr hohe Wärmestromdichten und möglichst wenig thermischer Ballast zwischen Silizium und Kühler gehören dort zum Alltag. Entsprechend naheliegend ist der Gedanke, dass man sich eine Paste irgendwann quasi auf den eigenen Leib mischen lässt, nicht nach einer möglichst eindrucksvollen Zahl auf der Verpackung, sondern nach den Eigenschaften, die man selbst unter extremen Bedingungen tatsächlich haben möchte. Genau das macht die SPLAVE ONE für mich interessant. Ich will gar nicht zuerst wissen, was irgendein Marketingwert behauptet, sondern wie sich das Material mechanisch verhält, wie dünn es sich unter realer Last verpressen lässt und wie groß am Ende die beiden Anteile des thermischen Widerstands tatsächlich sind: der Materialanteil in der Bond Line und die Kontaktverluste an den Grenzflächen. Als direkter Vergleich dient deshalb wieder die Halnziye HY-P17 mit Datenbank-ID 137, die in meiner Wärmeleitpasten-Datenbank aktuell die Referenz unter den klassischen Pasten darstellt. 

Die neue TIMA5-Auswertung macht diesen Vergleich noch spannender als früher. Neben der D5470-λapp und dem kombinierten Kontaktwiderstand sehe ich inzwischen auch die kontaktäquivalente BLT, den Kontaktanteil an der unteren Messgrenze, den λeff-Erhalt, Wärmeflussdichte und Wärmeflusszunahme, die Qtop/Q-Messbilanz, die Dünnfilm-Abweichung gegenüber einem High-BLT-Fit sowie die Robustheit der Regression gegenüber ODR und Leave-one-out. Das ist wichtig, denn bei der SPLAVE ONE erzählt ausgerechnet die einzelne W/mK-Zahl nur einen Teil der Geschichte.  Die SPLAVE ONE erreicht im ASTM-D5470-artigen Mehrdickenverfahren eine scheinbare Materialleitfähigkeit λapp von 7,190 ± 0,260 W/mK. Damit liegt sie sogar über den 6,726 ± 0,051 W/mK der HY-P17. Wer nur diese Zahl betrachtet, könnte die Sache an dieser Stelle bereits für entschieden halten. Genau das wäre jedoch falsch. Der kombinierte Kontaktwiderstand liegt bei der SPLAVE ONE mit 6,950 ± 1,178 mm²K/W deutlich über den 2,632 ± 0,272 mm²K/W der Halnziye. Anders gesagt: Im Material selbst ist die SPLAVE ONE stark, an den beiden Grenzflächen gibt sie einen erheblichen Teil dieses Vorteils wieder ab. Und weil moderne Kühler im Idealfall mit dünnen Bond Lines arbeiten, ist ausgerechnet dieser Kontaktanteil in der Praxis besonders wichtig. Doch dazu gleich mehr…

Die Verpackung passt zum Hintergrund des Produkts. Auf der Front wird die SPLAVE ONE schlicht als „Performance Thermal Paste“ für CPU-, GPU- und Halbleiteranwendungen bezeichnet. Die Rückseite nennt unter anderem den Einsatz auf CPUs und GPUs, Direct-Die beziehungsweise deliddeten Prozessoren und weist auf den beiliegenden Spatel hin. Großspurige zweistellige Wärmeleitfähigkeitszahlen stehen dagegen nicht im Vordergrund. Das gefällt mir schon deshalb, weil eine einzelne W/mK-Angabe bei einer Wärmeleitpaste ohnehin wenig über die reale Leistung einer montierten Kontaktstelle aussagt.

Der Lieferumfang bleibt entsprechend übersichtlich. Neben der Spritze liegt ein kleiner Spatel bei, mehr braucht es für eine Wärmeleitpaste auch nicht. Die Spritze lässt sich sauber dosieren, die Paste selbst wirkt bereits beim Austritt deutlich standfester als sehr weiche Standardpasten. Sie läuft nicht auseinander, hält die aufgetragene Form und zeigt keine ausgeprägte Tendenz, sofort als dünner Ölfilm über die Oberfläche zu kriechen. Das passt zu einer Formulierung, die unter Druck arbeiten soll und mechanisch nicht schon bei der kleinsten Last völlig kollabiert.

Beim Austritt aus der Spritze zeigt sich eine graue, hochgefüllt wirkende Masse. Sie ist nicht trocken oder krümelig, aber auch kein sehr weiches Material, das sich ohne nennenswerten Widerstand selbst nivelliert. Für den normalen Anwender bedeutet das: die SPLAVE ONE lässt sich gut dosieren, profitiert aber von einem sauberen, ausreichend hohen Montagedruck. Gerade bei großen IHS-Flächen würde ich nicht zu sparsam arbeiten. Ein vollständiges Verstreichen ist möglich, ebenso ein ausreichend großer zentraler Auftrag, solange die Montage genügend Druck aufbaut und die gesamte Fläche sicher geschlossen wird.

Schon hier deutet sich die Charakteristik an, die später auch in den Kraftdaten wieder auftaucht. Die SPLAVE ONE ist keine Paste, die von 400 auf 25 µm praktisch drucklos zusammensackt. Sie lässt sich sehr weit verpressen, verlangt dafür am unteren Ende aber realen mechanischen Einsatz. Das ist für einen Overclocking-orientierten Ansatz durchaus nachvollziehbar, denn dort ist hoher Anpressdruck eher verfügbar als bei einem filigranen Notebook-Kühler. Und nun tauchen wir mal in die Messungen ein.